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簡要描述:高低溫沖擊熱流儀配套空壓機熱流儀電源管理芯片高低溫沖擊測試,電源管理芯片由于多是在狹小空間內(nèi)工作, 散熱的條件不好, 大多是在高溫的環(huán)境中長時間工作, 電源芯片經(jīng)常經(jīng)歷快速升溫的情況, 甚至經(jīng)歷在電壓不穩(wěn)時快速變溫的情況, 所以電源芯片在出廠時需要經(jīng)過測試芯片在快速變溫過程中的穩(wěn)定性, 這點十分重要.
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高低溫沖擊熱流儀配套空壓機
2010年Flairmo實驗室空壓機問世,基于在氣體制造及純化技術(shù)上建立起來的強大技術(shù)團隊和知識背景,F(xiàn)lairmo 不斷開展對空氣分離技術(shù)的開發(fā)及創(chuàng)造性研究工作,現(xiàn)已成功發(fā)展成為現(xiàn)今世界上重要的氣體發(fā)生器制造商之一。公司總部設(shè)在丹麥奧爾堡。10多年來Flairmo一直從事壓縮機和氮氣發(fā)生器的制造,產(chǎn)品滿足各類實驗室、科學儀器對高純氫氣、高純氮氣、零級空氣、大流量氮氣等氣體的需求,涉及實驗室,食品,工業(yè)等各個行業(yè)。
A200.25AS無油壓縮機系統(tǒng),因其靜音、低振動和體積小,外觀迷人時尚,匹配實驗室設(shè)備。其節(jié)省空間的設(shè)計非常適合放在實驗臺下面,而且消音柜可充分降低噪音??諌簷C配置吸干機,壓力露點低至-60℃以上,尤其適合超低溫樣本存儲干燥用氣需求
壓縮空氣規(guī)范
· 工作壓力10巴(145 psi)
· 壓力露點可低至-70℃ (實測7bar壓力露點達-78℃)
· 空氣質(zhì)量符合ISO 8573-1 1:1:1級標準
運行環(huán)境要求
· 相對濕度高達95%
· 工作溫度范圍:5℃~40℃(41°F~104°F)
可選配裝置
· 吸附式干燥機
· 冷凍干燥器
· 0.01μm除菌過濾器
· 活性炭過濾器
高低溫沖擊熱流儀配套空壓機 – 顯而易見的所有優(yōu)勢
· 超級靜音 55~57db
· 低振動
· 體積小,可安置于實驗室工作臺下方
· 設(shè)計新穎
· 氣動快速連接插口,即插即用
· 可調(diào)式出口管壓力,可輕松將所需壓力設(shè)為高達8巴(116 psi)
· 除菌過濾器(可選裝置),過濾粒度0.01 μm
· 活性炭過濾器(可選裝置),可消除壓縮空氣中的異味和其他雜質(zhì)
· 穩(wěn)定性 – 負荷下仍能持續(xù)平穩(wěn)運行
· 全自動冷凝蒸發(fā)器– 取代人工排水
· 超長使用壽命
· 負載下連續(xù)工作的吸附干燥器(可選裝置)
· 免維護 – 過濾器更換方便快速
實驗室應(yīng)用領(lǐng)域
· 自動進樣器
· 氮氣發(fā)生器
· 空氣發(fā)生器
· 實驗室檢測設(shè)備
· 實驗室自動化
· 自動揀選系統(tǒng)
高低溫沖擊熱流儀配套空壓機
熱流儀電源管理芯片高低溫沖擊測試,電源管理芯片由于多是在狹小空間內(nèi)工作, 散熱的條件不好, 大多是在高溫的環(huán)境中長時間工作, 電源芯片經(jīng)常經(jīng)歷快速升溫的情況, 甚至經(jīng)歷在電壓不穩(wěn)時快速變溫的情況, 所以電源芯片在出廠時需要經(jīng)過測試芯片在快速變溫過程中的穩(wěn)定性, 這點十分重要.電源管理芯片 Power Management Integrated Circuits 是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換, 分配, 檢測及其他電能管理職責的芯片. 在電源的設(shè)計中, 需要用到各種形式的管理芯片, 在電測試下, 隨著電源溫度的變化, 需要保證芯片的正常運轉(zhuǎn), 一般芯片的溫度越高, 可靠度越低, 失效率就會變高. 因此在芯片的設(shè)計之初就要考慮溫度問題.
與傳統(tǒng)高低溫試驗箱對比, 熱流儀主要優(yōu)勢:
1. 變溫速率更快, 每秒可快速升溫/降溫 15 °C
2. 溫控精度: ±1℃
3. 實時監(jiān)測待測元件真實溫度,可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度
4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊), 可單獨進行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對測試機平臺 load board上 的 IC 進行溫度循環(huán) / 沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無法針對此類測試
6. 對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度
高低溫沖擊熱流儀, 溫度沖擊范圍 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防靜電設(shè)計, 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ±1℃, 通過 NIST 校準. 通過 ISO 9001, CE, RoHS 認證. 熱流儀提供適用于 RF 射頻, 微波, 電子, 功率器件, 通信芯片等溫度測試, 滿足芯片特性和故障分析的需求.
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